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第九十一章:有思想的人

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对于辛佟轻描淡写一般的回答,大神罗高工颇感吃惊。  在这个浮躁四起的社会,能够始终保持一颗求知初心的人已经稀有了!  很多大学生从学校出来后就不再看书了,甚至一些著名的985院校毕业的莫不例外,他们就像是从牢笼里飞出来的小鸟,向往猪八戒猪圈一般衣食无忧的生活。  眼前的这个小伙子不一样,每一天都在进步,虽然只有一个令人唏嘘的高中文凭,却承受着孙悟空打妖怪一般的巨大压力,对学习充满了无尽的激情。  从他的工作能力表现来看,至少已经学习过了MTBA,七大手法和六西格玛的基本知识。  很显然,这些知识是大学书本上的空白,需要在工作实践中不断学习来获得。  大学毕业并不是学习的休止符,学习毫无疑问是一辈子的事情,在人生的赛道上,好的大学决定了人生的下限,人生上限的设定往往需要眼界,需要不断地充实自己,那些拥有持续学习力的人将会赢得人生的长跑。  一听辛佟正在学习DOE知识,罗高工感慨万千:“辛工,好好学习,天天向上!”

这一句话他也是说给自己听的,研究生从哲江大学毕业后,他始终没有放弃过学习。  辛佟非常震惊,罗高工不但没有责怪他的不务正业,还对他学习实验设计持有肯定的态度。  “罗高工,书本上的东西没有聚焦到行业,很多东西晦涩难以理解,还需要您的指导和教诲!”

辛佟真诚地说道。  就拿键合工序的实验设计来说吧,仅有理论知识但是对这个工序不精通,一样需要摸着石头过河。  这是一个需要理论结合实际的项目!  罗高工理论知识扎实并且实践经验丰富,如果能够得到这位大神的指点,攀登知识高峰的人生旅途一定会少走很多弯路。  罗高工一听,深有感触,工作这么多年了,他比谁都有发言权,半导体行业太特殊了,仅仅依靠书本上那些浅薄的知识是远远不够的。  不过眼前这个小伙子脑瓜子灵活,知道找工艺工程师苏天一问不出一个所以然,也知道键合工序天王孙小龙会对他存有戒备心理。  要是辛佟掌握了DOE知识,在靠技术吃饭的明月光封测厂岂不是要砸掉他们的饭碗?  在残酷的职场上,他们既是队友,又是竞争对手,怎么可以倾囊相授呢?  “辛工,就键合工序而言,做实验设计分析通常是三个因子和三个水平!”

罗高工拍了一下青年的肩膀,他很想指点这个青年的迷津。  事实上,在明月光封测厂除了他之外,谁会帮这个年轻人解惑呢?  辛佟一听,并没有豁然开朗的表情,相反他眉头紧锁:“罗高工,我发现键合工序有四个核心工艺参数,分别是键合温度,键合时间,键合压力和超声功率,你采用三个因子分析,漏掉了一个核心工艺参数。”

这四大核心参数是青年细心观察后总结出来的,DOE分析怎么只做三个呢?  看见青年一头雾水的样子,罗高工淡淡一笑:“辛工,你是一个肯动脑的人,对于核心工艺参数的总结得没有错,不过对于我们车间ASM键合机而言,键合温度通常是固定的,不需要做三水平分析!”

原来温度已经固定好了啊!书上的东西跟实际还是有一定距离啊。  “除了键合温度参数之外,其他三个参数都需要做水平分析?”

辛佟反问道。  对于水平分析这一块,青年也是一头雾水,他立刻将话题引了过来。  罗高工听了点了点头:“辛工,是的,这些参数都需要做水平分析,不过要找到水平,对一个门外汉来说就好比大海捞针!”

“这么说我们没有办法了?”

辛佟继续追问道。  毫无疑问这是敲黑板的知识点了。  “辛佟,对于内行人来说找到水平还是比较容易的,通常键合机厂家会有建议的参数范围,我们只需要在供应商给定的范围内选择典型的水平做分析就可以了!”

简简单单几句话,每一句话含金量都非常高。  原来是这样啊!  青年一听,茅塞顿开,DOE就好比搜寻嫌疑人罪犯一样,设备厂家已经锁定了大致的参数范围,工艺工程师只需在这范围内查找就好了。  “谢谢罗高工,明白了!”

辛佟点了点头。  将心中的磐石搬掉之后,青年感觉无比舒畅,就好比习武之人打通了任督二脉一般。  “小伙子,你还有什么不懂的问题尽管找我问就好了!”

罗高工微微一笑。  入职笔试的时候,破解了自己精心设计的难题,他就觉得跟眼前这个年轻人有缘。  果然这个年轻人不一般,不但帮工程部赢得了篮球联赛的冠军,而且技术超凡脱俗,真是没有看走眼。  辛佟用手搔了搔大脑,弄清楚了因子和水平,实验设计实施这一块就没有问题了,按照步骤来说,实施完毕就是评价,关于评价这一块,他还是很模糊。  “罗高工,如何评价键合工序实验设计实施的成败?”

青年问道。  罗高工眼睛闪烁着动人的光芒,这个年轻人能够提出这么多问题,至少说明他在学习的过程中动了很多脑子。  他真是一个有思想的人。  “Good question!的确,DOE实施后的评价这一块非常重要,当我们将搜集到的数据输入到Minitab分析软件中,系统会提示我们最优的因子组合,这个组合是否最佳?Minitab软件说了不算数,我们需要采用这组参数进行生产验证,验证的数据说了才算数。”

“就键合工序而言,我们需要看金线的弧高和金球的形状,需要采用Dage4000做金球的推力和金线的拉力试验,这些检验项目你应该都见过,我们改机的时候都会做,除此之外,我们还需要做IMC分析!”

罗高工滔滔不绝,这些知识他早已经烂熟于心。  “IMC分析?”

青年再一次蒙圈了。  “IMC是Intermetallic compound 的缩写,翻译成中文就是介面合金共化物,是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的化合物。”

“芯片键合完后,金线和芯片的铝焊盘之间会形成IMC,通过检测IMC合金的面积,我们可以评判键合质量的好坏!”

罗高工非常耐心地做了说明。  “咱们公司有IMC分析能力吗?”

辛佟问道。  “是的,键合后的芯片经过氢氧化钾或者硝酸溶液处理后,会将金线腐蚀掉,留下焊盘,然后通过Image-Pro Plus 6.0软件可以分析IMC覆盖面积,对于金线焊接的芯片来说,IMC的覆盖面积只要大于焊盘面积的80%就好了。”

罗高工说道。

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